焊錫是我們進(jìn)行電子組裝和維修過程中經(jīng)常會(huì)用到的一種材料，在這里介紹一下什么是焊錫。
這種焊材具有適宜于焊接的基本特征，它們是：
1. 在融化后，具有良好的流動(dòng)性、附著性，并能在焊接過程中與被焊件組合成一個(gè)新的整體。
2. 在正常狀態(tài)下，其化學(xué)、物理性能十分的穩(wěn)定，且有較好的抗腐蝕性。
3. 導(dǎo)電性能和機(jī)械強(qiáng)度都較好。
4. 有較低的熔點(diǎn)。
5. 材料的獲取比較容易，價(jià)格相對便宜。
6. 能夠和銅、鋅、銀等材料以及合金牢固結(jié)合，并且性能也十分穩(wěn)定。
錫的熔點(diǎn)為231.9℃，銅鉛的熔點(diǎn)為327.4℃，當(dāng)它們組成合金的時(shí)候它們之間所存在的比例不一樣，它的熔點(diǎn)和性能也會(huì)有所差異。當(dāng)焊錫中鉛的含量為63%，鉛的含量為37%，這時(shí)的合金由融化時(shí)的液體狀態(tài)進(jìn)入至冷卻的固體狀態(tài)的時(shí)候，基本不會(huì)有半凝固的狀態(tài)，讓焊點(diǎn)能夠快速的凝固，大大的縮短了焊接所需要時(shí)間。
在焊錫中加入少量的銀，可以改善焊錫的性能，但是添加的量必須要注意，在低熔點(diǎn)焊錫中加入1%的銀時(shí)，可以使得合金的熔點(diǎn)進(jìn)一步降低，一般銀的添加量應(yīng)控制在0.5%~3%，只有含銀量超過0.5%時(shí)，它的表面光澤才會(huì)變好。超過3%時(shí)，焊點(diǎn)表面光澤又會(huì)變差，且表面會(huì)出現(xiàn)顆粒狀，更糟糕的是它的導(dǎo)電性能和機(jī)械性能也會(huì)大幅下降。