助焊劑常溫下非常安定，清除氧化能力強(qiáng)，在焊機(jī)溫度下具有活性，殘余物在常溫下不具腐蝕性。

一 .無活性松香助焊劑( R ) ：

最純的松香是透明無色的稱水白色松香，用來做最弱的助焊劑及焊錫絲中的助焊劑，缺點(diǎn)是活性太弱。

二 .弱活性松香助焊劑(RMA) ：

 殘余物不會(huì)腐蝕，電器絕緣性佳、活性高，對材料的可焊性要求很高，大部分用于電腦、通訊及軍方，也有用于電視產(chǎn)品而不必清洗。如免洗型助焊劑。 

三 .活性松香助焊劑(RA) ：

其活性比弱活性松香助焊劑要強(qiáng)，因考慮其產(chǎn)品的可靠性及長時(shí)間使用，通常要求清洗，清洗時(shí)必須使用雙極性溶劑，否則無法同時(shí)洗凈松香及活性劑  

四 .超活性松香助焊(RSA) ：

用途特殊，其活性已超出國家標(biāo)準(zhǔn)，其殘余活性高，焊后必須立即清洗。 

五 .無鹵素松香助焊劑：

適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計(jì)，即使是可焊性一般的印刷電路板也可得到良好的效果，特別適用于無鉛焊料制程。助焊劑中和市的固金含量及其內(nèi)部活性機(jī)理 保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，科二免除清洗工序，進(jìn)而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費(fèi)用。另一個(gè)特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電陰，可以保證電路板電器性能的可靠性。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適用于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。

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