隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，錫膏印刷對(duì)于PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作用越來(lái)越受到工程師們的重視。在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得更好的焊接，質(zhì)量上長(zhǎng)期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是錫膏的印刷，今天就由深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下PCBA加工錫膏的選擇和考慮得因素有哪些？

錫膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。切實(shí)掌握相關(guān)因素，選擇不同類型的錫膏;同時(shí)還要選擇產(chǎn)品制造工藝完善、質(zhì)量穩(wěn)定的錫膏廠家。通常選擇錫膏時(shí)要注意以下因素：

一、錫膏的黏度

錫膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素，黏度太大，錫膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。

錫膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量，實(shí)際工作中，平時(shí)生產(chǎn)時(shí)可以采用簡(jiǎn)單的方法為黏度作定性判斷：用刮刀挑起錫膏，看是否是慢慢逐段落下，達(dá)到黏度適中。同時(shí)，我們也認(rèn)為要使焊膏每次使用都有很好的粘度特性，需要做到以下幾點(diǎn)：

1.攪拌最好使用專用的攪拌器;

2.從0℃恢復(fù)到室溫的過程，密封和時(shí)間一定要保證;

3.生產(chǎn)量小，焊膏存在反復(fù)使用的情況，需要制定嚴(yán)格的規(guī)范，規(guī)范外的焊膏一定要嚴(yán)格停止使用。

二、錫膏的粘性

錫膏的粘性不夠，印刷時(shí)錫膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是錫膏不能全部填滿模板開孔，造成錫膏沉積量不足。錫膏的粘性太大則會(huì)使錫膏掛在模板孔壁上而不能全部烙印在焊盤上。錫膏的粘性選擇一般要求其自粘能力大于它與模板的粘接能力，而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。

三、錫膏顆粒的均勻性與大小

錫膏焊料的顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。通常細(xì)小顆粒的錫膏會(huì)有更好的錫膏印條清晰度，但卻容易產(chǎn)生塌邊，被氧化程度機(jī)會(huì)也高。一般是以引腳間距作為其中一個(gè)重要選擇因素，同時(shí)兼顧性能和價(jià)格。

綠志島錫膏生產(chǎn)廠家主要從事無(wú)鉛錫膏、SMT貼片錫膏、LED錫膏、無(wú)鉛錫絲、波峰焊條等錫焊料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)。更多關(guān)于電子焊接的知識(shí)可以聯(lián)系我們，歡迎與我們互動(dòng)。