焊錫膏回流過程，焊錫膏在回流爐加熱的環(huán)境中，焊錫膏的回流分為四個(gè)階段：
1、預(yù)熱升溫。用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒2-3℃)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。
2、恒溫清洗。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和錫粉上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。
3、回流焊接。 當(dāng)溫度繼續(xù)上升達(dá)到焊錫膏合金熔點(diǎn)，錫粉首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的錫粉全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面 張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。
4、冷卻。如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。
綠志島焊錫廠免責(zé)聲明：
綠志島焊錫廠發(fā)布的新聞資料除原創(chuàng)外，有部分是從網(wǎng)絡(luò)中收集得到的，版權(quán)歸原作者及原網(wǎng)站所有。綠志島焊錫廠承諾會(huì)盡可能注明信息來(lái)源，部分資源因操作上的原因可能丟失了原有信息，敬請(qǐng)?jiān)髡哒徑猓裟鷮?duì)綠志島焊錫廠所載的文章資訊的版權(quán)歸有異議，請(qǐng)立即告知綠志島焊錫廠，綠志島會(huì)尊重您的意見進(jìn)行刪除，同時(shí)向您予以致歉。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出自東莞綠志島。
相關(guān)咨詢：
助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)-綠志島--領(lǐng)先綠色科技
